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半導體封裝材料測試系統(tǒng)

電場介電損耗，漏電流測試系統(tǒng) TSDC測試系統(tǒng) 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 真空探針臺

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半導體封裝材料真空探針臺

更新時間：2025-08-01

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瀏覽量：1471

半導體封裝材料真空探針臺是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在高真空環(huán)境中，氣體分子很少，這有助于減少空氣阻力、空氣振動和其他干擾因素，從而獲得較為準確和可靠的實驗數(shù)據(jù)。
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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

更新時間：2025-08-01

型號：

瀏覽量：1641

半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試系統(tǒng)，重復性與穩(wěn)定性更好，提升了夾具的抗干擾能力，同時大大提高精確度,可應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

更新時間：2025-09-17

型號：HC-TSC2000

瀏覽量：1653

半導體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)因為熱刺激電流與材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關，故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化后，去掉電場，熱激時，樣品從極化態(tài)轉變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流，稱為熱激退極化電流。
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